該產品是通過在層壓織物或氟塑料薄膜的一側或兩側熔融電解銅箔的方法制成的。它們被用作印刷電路板的基板，特別是用于高頻帶，也用于其他應用。您可以根據所需的特性從各種類型中進行選擇。

CGS-500系列是一種使用氟樹脂浸漬玻璃布和氟樹脂片的覆銅層壓板。與CGP-500系列相比，該產品具有改進的介電常數和介電正切。

• 該產品具有很好的耐熱性。
• 在寬頻帶范圍內確保了穩(wěn)定的介電常數。
• 在高頻帶范圍內確保了非常低的介電正切。

產地：日本

相對介電常數：2.15

介質切線：0.0010

體積電阻率：10¹⁵Ω.cm

表面電阻率：10¹⁴Ω

絕緣電阻：10¹³Ω

彎曲強度：50 N/mm

吸水率：0.01 %

線性膨脹系數

X軸：40

Y軸：38ppm/℃,217ppm/℃

比重：2.2

剝離強度：1.0

易燃性：不可燃

耐化學性：好